華為新型5G芯片是否突破卡脖子問題 國內外拆解華為新手機拆出了什麼

華為新型5G芯片是否突破卡脖子問題？國內外拆解華為新手機拆出了什麼？為何説它實現了“0到1”的突破？我們的芯片距離國際最先進技術還有怎樣的差距？看北京郵電大學教授呂廷傑解讀。

華為新型5G芯片是否突破卡脖子問題

近日，未發先售的華為新款手機Mate60 Pro備受關注。儘管華為官方並未太多談及該手機各方面的技術參數，但根據不少數碼愛好者的實際測算，其網速已經達到5G標準。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，這也帶給人們無限的想象空間。

華為Mate60 Pro的發售是否意味着華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？

“令人驚歎”“始料未及”

國外專業人士拆解後這樣評價

這幾天，不少專業人士拆解了華為新手機，他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。

該報告顯示，華為Mate60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，並採用了先進的7納米。這代表了TechInsights記錄以來，中國設計和製造的里程碑。

TechInsights副主席在評價華為Mate60 Pro時，用到了“令人驚歎”“始料未及”等詞，“這確實是一個令人歎服的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。這意味着中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”

華為麒麟9000s芯片

“距離先進技術還有3到5年差距”

TechInsights副主席分析認為，華為Mate60 Pro搭載的芯片是一款非常先進的芯片，雖然不是最先進的，但距離最先進的技術也在2—2.5節點範圍內。

對此，北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑解釋，2—2.5節點意味着我們與先進製程的5G芯片還有3—5年的差距。不過，3—5年是西方國家根據他們的技術進步速度判斷的，而我國往往能用“中國速度”完成超越。

呂廷傑表示，此次完成了從0到1的進步，解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但必須承認距離最先進技術還有很大差距。“比如即將發佈的iPhone15系列已經用到4納米的芯片，現在華為麒麟9000s芯片應該達到或者接近7納米技術。從7納米到5納米再到4納米，不是一個線性的時間問題，複雜度會越來越高，需要一個很長、很艱難的研發過程。”

華為芯片“卡脖子”問題

是否已經得到突破？

Mate60系列發售，是否意味着華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？

呂廷傑認為，從目前國內外各機構對華為新手機的拆解來看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，已基本實現國產化。如果真的全部實現國產化，那麼意味着在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題，但距離先進製程仍有一定差距。

呂廷傑：先進製程的芯片有很多環節，要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，説明我們有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進製程上取得了非常重要的進展。因為先進製程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高，沒有人能買得起。

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