華為麒麟芯片自己生產的嗎 華為麒麟芯片是華為自己研發的嗎

導語：華為很早就自己研發芯片了，只是在麒麟芯片之前，一直都達不到預期效果。早在2004年，華為就研發了自己的芯片，2009年推出了國內第一款智能手機處理器。不過，對於華為的麒麟芯片，很多人存在着國產質疑，到底華為麒麟芯片自己生產的嗎?關於華為麒麟芯片是不是自己研發的問題，我們來看看專業人士怎麼回答。

華為麒麟芯片自己生產的嗎 華為麒麟芯片是華為自己研發的嗎

華為麒麟芯片

華為海思麒麟芯片並不能説是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。

以最新的麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名芯片設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是採用的ARM的Mail-G72，事實上包括高通此前的芯片、三星獵户座、蘋果A系列也都是採用的ARM核心，所以大家不要太過於驚訝，後來高通才自研了核心架構。

其次，在採用ARM的公版核心基礎上，華為才對整體架構進行了自我調整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵户座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，同時你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構的前提下，只有這幾家能夠設計出芯片呢。

然後，在通信基帶方面。眾所周知，一顆芯片不僅具備CPU、GPU，還要有基帶、ISP相機等部分，尤其是基帶方面，三星獵户座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規模投放在市場上。而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發了麒麟的通信基帶，不必受制於高通，每年向高通繳納鉅額專利費。

還有，麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智能芯片，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智能芯片，屬於國產芯片。

最後，芯片代工由於涉及到工藝製程等關鍵因素，全球範圍內只有台灣台積電、三星電子、英特爾三家可以待生產。而英特爾工藝嚴重落後，所以一直都是台積電和三星相互競爭。華為、高通、蘋果一直都選擇使用台積電進行代工。

所以，如果要真正細究，麒麟芯片顯然並非完全國產，但它依然是國產品牌中唯一存在且應用的自主芯片，這一地位不可否認。

　芯片到底有多重要?

芯片

不説專業的，咱們簡單説，芯片就是一塊硅片上，放着集成電路所形成的各種線條。最小的單位就是晶體管這種單個電路，它可以進行0和1的邏輯方面的運算，所謂電路的集成就是將這些諸多能夠進行簡單運算的單位集成協作到一起，形成擁有強大數據處理能力的一箇中心。

那你不要因為它的上面集成的電路，而小瞧他，要知道咋這麼小的一個芯片上面能在上面存放數以億計的一些電路的單位，這是完全讓你想不到的。怎麼做才能把幾億的東西放到一個幾釐米的東西上面，究竟是誰發明了它?是誰有這麼強大的腦力?

開發這種超乎想象的東西的人有兩位，來自美國的工程師傑克基爾比，這是美國的物理學家羅伯特諾伊斯，他們倆在實驗中將電路的基本單位都結合到了這個小小的半導體硅片之中，在之後的實驗裏也發現了，這樣的集成會讓運算處理能力要比其他方案要更加的強勢，並且價格非常的低點，能夠大量的生產，隨後他們開始進行了他的進階版研發，並且改良了它，最終形成了咱們現在所使用的集成電路，就是咱們手機當中所説的芯片，也是電腦當中的cpu。

芯片的重要程度超乎大家的想象，軍事領域中的導彈防禦系統和導彈還有雷達中都運用到了芯片，芯片能夠提高雷達掃描精度識別敵方戰機，還能夠提高導彈準心實現精準打擊，這一切都是在小小的芯片中進行運算的，芯片可以關乎到一個國家的命脈。

芯片之所以難製造是因為它集成了人類科學和科技水平的精華，芯片要提高運算處理能力就需要集成更多的處理單元，現在一塊芯片中基本都有10億個以上納米級的晶體管，人類用肉眼都無法直接看到，美國貝爾實驗室的物理學家最近研究出一粒沙的100萬分之1大小的納米晶體管，工藝的精度可以説是匪夷所思。不僅如此，芯片對於材料純度的要求也高到恐怖，大多數都是在99.99999%以上，精度越高的芯片運算能力強因此也就會產生更多的熱能，高純度的硅材料可以避免材料因過熱而膨脹導致芯片損壞。

芯片在光學和機械處理上也是非常恐怖的，目前已經發展到了6納米的精度，芯片內部的線路導向明確無毛糙雜邊，對於光學儀器和製造設備的要求非常高。可見製造芯片已經不僅僅是芯片本身那麼簡單了，製造芯片的設備也是技術上的門檻。再加上國外對於芯片重要性的超前的認識，每年都投入大量的資金研究，已經把芯片做到了極致。